JIS C60068-2-69-2009 环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验
作者:标准资料网
时间:2024-04-27 21:31:03
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【英文标准名称】:Environmentaltesting--Part2-69:Tests--TestTe:Solderabilitytestingofelectroniccomponentsforsurfacemountingdevices(SMD)bythewettingbalancemethod
【原文标准名称】:环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验
【标准号】:JISC60068-2-69-2009
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2009-12-21
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:19_040;31_190
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:日语
【原文标准名称】:环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验
【标准号】:JISC60068-2-69-2009
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2009-12-21
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:19_040;31_190
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:日语
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