EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南(G-QFP)(IEC60191-6-8:2001);德文版本EN60191-6-8:2001
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时间:2024-05-14 08:48:04
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-8:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguideforglasssealedceramicquadflatpack(G-QFP)(IEC60191-6-8:2001);German
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南(G-QFP)(IEC60191-6-8:2001);德文版本EN60191-6-8:2001
【标准号】:EN60191-6-8-2001
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2002-05
【实施或试行日期】:2002-05-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面安装设备;设计;工程图;图示;表面安装;标准化;力学;外壳;图纸;半导体封装;半导体器件;电气工程;定义
【英文主题词】:Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electricalengineering;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;SMD;Standardization;Surfacemounting
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南(G-QFP)(IEC60191-6-8:2001);德文版本EN60191-6-8:2001
【标准号】:EN60191-6-8-2001
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2002-05
【实施或试行日期】:2002-05-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面安装设备;设计;工程图;图示;表面安装;标准化;力学;外壳;图纸;半导体封装;半导体器件;电气工程;定义
【英文主题词】:Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electricalengineering;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;SMD;Standardization;Surfacemounting
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语
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